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高通5G芯片产能受限，联发科有望在手机芯片市场占据更多市场
?这轮产能竞争由汽车芯片短缺引发，在各方的要求下，两大芯片代工厂台积电和三星都增加了汽车芯片的产能，自然就挤占了手机芯片企业的产能，高通和联发科由此受到的影响也有所不同。
高通当前的高端芯片骁龙888芯片采用三星最先进的5nm工艺，而三星的5nm工艺良率低于台积电，三星还要生产自己的Exynos2100芯片，考虑到三星手机自身的需求，三星自然优先生产自家的Exynos2100芯片，同时三星也有理由要求高通供应更多的骁龙888芯片，这导致供给其他手机企业的骁龙888芯片较为有限。
联发科则为了降低成本，向来采用落后一代的芯片工艺，这次它推出的天玑1200芯片就采用了台积电6nm工艺而不是最先进的5nm工艺。6nm工艺改良自7nm工艺，产能和良率都更高，由此联发科的高端芯片供应自然更充足。
中国手机企业小米、OPPO、vivo均没有自主研发芯片，它们的芯片供应完全依赖高通和联发科，在高通的芯片供给有限的情况下，它们自然只能进一步增加采用联发科的芯片。?
?2019年由于华为的遭遇，中国手机企业纷纷增加了对联发科芯片的采用比例，这推动联发科超越了高通，这是继2016年二季度联发科超越高通之后第二次打赢了高通。
中国手机企业对全球智能手机市场的影响越来越大，2020年中国手机品牌占全球手机市场的份额已超过五成，考虑到三星和苹果都有自己的芯片，中国手机企业对全球手机芯片市场格局的影响非常关键。
如今高通本就在全球手机芯片市场处于不利地位，?再?面临芯片供给不足导致中国手机企业不得不减少采购高通的芯片，而进一步增加对联发科芯片的采用比例，此举势必导致联发科在全球手机芯片市场的领先优势进一步扩大。
这一轮芯片产能不足给全球芯片市场的影响越来越广泛，以致于美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO诺弗尔（John Neuffer）在中国发展高层论坛表示政府应该减少对芯片技术出口的限制，毕竟如今的芯片产业已高度全球化，以促进全球芯片产业的良性发展。?